皆さんこんにちは！！
暑い日が続いてますが体調大丈夫でしょうか？
本日のブログは某事務所ビルの高圧端末が完了したので
ブログにしました。
まずはケーブル剥ぎ
付属の定規で正確に導電層と半導電層剥きます。
接地クランプ取り付けて
半導電層ﾃｰﾌﾟ巻いて
自己融着ﾃｰﾌﾟ巻いて
ストレスｺｰﾝ挿入して
ストレスコーン上部を
自己融着ﾃｰﾌﾟを1往復して完了！！
20年前は接地クランプなんて無いから
半田ごてで接地をとれないとだし
ストレスコーンが固くて挿入に
時間が掛かりましたが今は楽になりましたね(⌒∇⌒)
そうしてQB側完成
そして、UAS側を着手
これも付属の定規で正確に
被覆と半導電層ﾃｰﾌﾟ・シールドを剥きます。
UASなので先端から45ｍｍ
ポリエチレン被覆を剥いて
芯線を出します。
接地クランプ取り付けて
半導電層ﾃｰﾌﾟ巻いて
自己融着ﾃｰﾌﾟを巻いて
ストレスコーン挿入
UASのカバー・端子止ｿｹｯﾄを入れてから
圧縮端子を圧縮します。
この白いの（止ｿｹｯﾄ）入れ忘れないように注意が必要・・。
入れないで圧縮してしまうと全てが台無しになります(;^_^A
ご注意ください！！
圧縮した箇所を
自己融着ﾃｰﾌﾟ巻きをします。
手で端子を持ち上げながら
止ｿｹｯﾄを回して固定します。
最後にプライヤーなどで軽く
回して増し締めします。
カバーを所定の位置まで持ち上げて
完了！！
カバー内部にグリスを塗ると簡単に持ち上がりますよ～。
